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资料分析

2022 国考·副省级 · 行测真题 · 第117题

（单选题）“十三五”（2016—2020）年期间，中国IC 封装市场总规模：

A.不到1.0 万亿元

B.在1.0—1.1 万亿元之间

C.在1.1—1.2 万亿元之间

D.超过1.2 万亿元

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