常识判断
2025 上海市考 · 行测真题 · 第33题
在集成电路的制造过程中，多个复杂精密的工艺步骤相互衔接，共同构成了从原材料到成品芯片的完整流程，按集成电路制造流程中部分关键工艺的步骤，下列排序最合理的是：
A.晶圆制备 光刻 离子注入 蚀刻 金属化 封装
B.晶圆制备 离子注入 蚀刻 光刻 金属化 封装
C.晶圆制备 蚀刻 光刻 金属化 离子注入 封装
D.晶圆制备 金属化 离子注入 光刻 蚀刻 封装
在集成电路的制造过程中，多个复杂精密的工艺步骤相互衔接，共同构成了从原材料到成品芯片的完整流程，按集成电路制造流程中部分关键工艺的步骤，下列排序最合理的是：